麿 秀晴（まろ・ひではる）氏はTOPPANホールディングス株式会社（旧・凸版印刷株式会社）代表取締役社長です。
２０２３年１０月には、ついに社名から「印刷」を外すことを決断され、
会社の商号を「TOPPANホールディングス株式会社」に決定した。
したがって新会社の商号にさせていただきました、凸版印刷の事業を継承する事業会社は「TOPPAN株式会社」
「TOPPANデジタル株式会社」となります。
同時に事業会社の再編を行い持株会社の取締役がTOPPAN株式会社、TOPPANエッジ株式会社
、TOPPANデジタル株式会社の取締役を兼務し、一体となって経営を遂行する体制としました。
麿 秀晴社長は９年ぶりの社長交代により、２０１９年から代表取締役社長を務め、人工知能やモノのインターネット化を活用した生産性向上にあたり、
長年、印刷業界でトップを争ってきた「大日本印刷」と「凸版印刷」だが、ここ数年は凸版印刷がリードを広げ、トップの地位を不動のものにしつつあるのです。
好業績の裏にあるのは、印刷で培った技術を大胆に飛躍させる新規事業の成長なのです。
そんな麿 秀晴TOPPAN社長の経歴に年齢や高校と大学は？メタバースに参入する理由とは？など調べてみました。
麿 秀晴（まろ・ひではる）社長の経歴
役職：TOPPANホールディングス株式会社（旧・凸版印刷株式会社） 代表取締役社長
誕生日：１９５６年１月２９日生まれ
出身地：宮城県大崎市松山
出身高校：宮城県古川高等学校
出身大学：山形大学工学部高分子化学科
職歴
1979年3月に 山形大学工学部高分子化学科卒業。
1979年4月に凸版印刷入社。
2009年6月に取締役関西事業本部副事業本部長兼生活環境事業部長。
2012年6月に常務取締役国際事業部長。
2013年4月に常務取締役国際事業部長兼シンガポール支社長。
2014年4月に常務取締役経営企画本部長及び国際事業部担当。
2014年8月 に常務取締役経営企画本部長及び教育ICT事業開発本部、国際事業部担当。
2015年4月 に常務取締役経営企画本部長兼グローバル事業推進室長及び教育ICT事業開発本部担当。
2016年4月に常務取締役経営企画本部長兼戦略投資推進室長兼グローバル事業推進室長及び教育ICT事業開発本部担当。
2016年6月に専務取締役経営企画本部長兼戦略投資推進室長兼グローバル事業推進室長及び教育ICT事業開発本部担当。
2016年9月に専務取締役経営企画本部長。
2018年4月に専務取締役経営企画本部、事業開発・研究本部、製造統括本部、ICT統括本部担当。
2018年6月に代表取締役副社長執行役員経営企画本部、事業開発・研究本部、製造統括本部、ICT統括本部担当。
2019年6月に代表取締役社長に就任（現任）。
2021年7月に大崎市おおさき宝大使
受賞
2020年 第2回日本オープンイノベーション大賞 経済産業大臣賞。
今後の事業展望は！
2026年度からは、新しい代表取締役社長のもとで「新たな中期経営計画」がスタートし、
既存のDX・SX・半導体投資を“次の段階”へとシフトさせる構えです。
その一方で、印刷といった成熟事業の構造改革や、保有株式の相当部分の処分・資本の最適化を進めており、
「テクノロジー基盤を持つグローバルソリューション企業」としての体制を強化していく考えです。
TOPPANホールディングスは、DX・SX・半導体関連それぞれでかなり具体的なサービスを展開しており、
その中でアジア・欧米を含む世界市場を「グローバルパッケージ・DXサービスの拠点」として活用しています。
1．DX（デジタル・トランスフォーメーション）の具体的サービス例
製造DX
「スマートファクトリー」支援パッケージ：
RFID・センサ・画像処理などを組み合わせた「ID‑NEX®」「RemoPick®」「Convi.BASE」など、
製造現場のトレーサビリティ・ピッキング効率・在庫可視化を実現するサービス。
ウェアラブル端末＋UWB（ID‑Watchy®UWB）で作業者の位置・行動をデジタル化し、生産性向上や事故防止を支援。
物流・小売DX
「物流DX」：
倉庫・配送業務の見える化と自動化支援。RFIDやIoT機器を活用し、物流エコシステムの可視化・最適化を提供。
「リテールDX」：
AI・IoTを活かした顧客接点のDX（デジタル看板、オムニチャネル分析、生成AIを活用したマーケティング支援など）を小売・流通業向けに提供。
金融・行政DX
本人認証・IDマネジメント（ID Management）や、キャッシュレス・決済・セキュアな認証インフラを官公庁や金融機関向けに提供。
生成AIを活用した「マーケティングDX」や 政府・自治体向けのデジタル基盤（データ基盤・AI活用）を提供する「TOPPANデジタル」が事業創出を加速。
2．SX（サステナブル・トランスフォーメーション）のサービス例
サステナブルパッケージ・ラベル
再生材や生物由来素材を活用した、食品・飲料・日用品向けの「環境配慮型パッケージ」。
世界ブランド向けに、プラスチック削減・リサイクルしやすい構造のパッケージを提供。アジア・欧米の食品メーカーとの取引も伸びている。
サステナブル・ラベル：
紙・フィルムの代替材料や、リサイクル性を高めたラベル・包装資材を提供し、飲料・化粧品メーカーなどへ供給。
循環型社会・カーボンニュートラル支援
サプライチェーン全体のCO₂排出量を可視化し、包装改良や物流最適化によって温室効果ガス削減を支援するソリューション。
北米・南米では、SONOCO社のパッケージ事業を買収したことで、
サステナブルパッケージを拠点ごと展開し、欧米市場での環境対応型パッケージのシェア拡大を狙っている。
3．半導体関連セクターのサービス例
ウェハ・フォトマスク・フィルム
フォトマスク：
半導体製造工程の「フォトマスク」を開発・製造し、集積回路の微細化を支えるキーメンバー。
ウェハプロセッシングサービス：
CCD／CMOSイメージセンサー向けのカラーフィルタなど、半導体製造プロセスに不可欠なフィルム・マスク・エッチング部材を提供。
3Dパッケージ・金属エッチング
FC‑BGAサブストレート（FC‑BGA sub‑substrate）など、高密度パッケージングに必要な部材を供給し、高性能CPUやGPU向けの半導体パッケージ市場をターゲット。
フォトリソグラフィー技術を応用した金属エッチング部材は、エレクトロニクス・通信機器などにも適用され、5G・データセンターやIoT向け基板などに採用される。
4．世界市場（特にアジア・欧米）での戦略
アジア
中国・東南アジアでは、食品・日用品・化粧品向けの「サステナブルパッケージ」や、
スマートフォン・家電向けの電子部品・ディスプレイ関連フィルムを重点展開。
製造DX・物流DXサービスを、日本と連携したアジアの工場・物流拠点向けにパッケージ化し、「日本発・アジア展開」のモデルを拡大している。
北米・南米・欧州
北米・南米では、SONOCO社の買収をきっかけに、サステナブルパッケージ事業を大幅拡大し、
北米・南米の食品・飲料メーカーを中心に「脱プラスチック」や「カーボンフットプリント削減」支援を強化。
半導体関連部材・フィルム・マスクは、欧米の半導体メーカー・EMS（エレクトロニクスメーカー）向けに継続的な供給を行い、
ファウンドリやハイパフォーマンスコンピューティング向け市場の拠点として欧米を位置づけている。
グローバルM&Aと投資
2026年3月期までに約500億円規模のM&Aを活用し、「海外パッケージ事業」「サステナブル・ラベル・DXサービス」を柱に、アジア・欧米の拠点を増強する方針。
海外売上比率は既に40％超に達しており、中期的には「海外半分・国内半分」に近づけることで、
純粋な国内印刷会社から「グローバル総合テクノロジー・ソリューション企業」への転換を進めている。
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